英特尔外包部分高端芯片！台积电计划再建新厂，匹配8000名工程师 整理 | 核子可乐、钰莹据媒体报道，英特尔在今年 8 月份已经做出决定将芯片制造外包，由于其未来 CPU 将采用的 7nm 芯片，技术进度较目标落后约 12 个月。对此，很多人表示意料之中。彭博社评论称，此举预示着一个由英特尔公司和美国主导世界半导体行业的时代的终结。如今，该事件有了更实质性的进展。英特尔被曝正与台积电、三星洽谈根据彭博社报道，英特尔已经与台积电及三星电子就其顶尖芯片生产能力进行了商谈，但芯片巨头仍对自己的内部制造能力抱有一定信心，希望尽快提升自身生产制造能力。 知情人士指出，在芯片制程升级遭遇连番推迟之后，英特尔开始纠结应该在原计划两周之后公布的最新决策中做出怎样的选择。这位不愿透露姓名的知情人士提到，英特尔从台积电处购置的一切元件，最早也要到 2023 年才能以产品的形式与大家见面，而且只能匹配其他台积电客户已经用到的原有制程工艺。 台积电与三星的代表均拒绝对此事发表评论。 英特尔发言人则重申了该公司首席执行官鲍勃·斯旺 (Bob Swan) 此前的评论。Swan 曾向投资者们承诺，他将制定外包计划，并在今年 1 月 21 日发布财报之时将英特尔的芯片制造能力重归正轨。 在去年 10 月的电话会议上，Swan 表示： 我们将在 2022 年建立起强大的全新产品阵容。对于计划在 2023 年以内部制造、外部代工或者二者结合方式推出的英特尔 7 纳米制程产品，我越来越抱有充分的信心。半导体制程工艺一般以纳米作为计量单位，每一轮新的迭代，都将把更多单位尺寸更小的晶体管排布在同等面积的硅晶圆之上。 在随后的投资者会议上，Swan 解释称，英特尔需要为内部制造产能或者代工合作伙伴预留充足的准备时间。他还强调，英特尔将使用多少外包资源的决定性因素，在于其能否以适当的成本按时向客户交付先进产品。 目前，台积电正准备为英特尔芯片提供 4 纳米制程工艺支持，并计划使用上代 5 纳米制程进行初始测试。该公司表示将在 2021 年第四季度进行 4 纳米芯片的试生产，并在 2022 年实现全面量产。 此外，台积电计划在今年底建立新的代工厂。如果有必要，这处新工厂可以全力为英特尔提供产能支持。台积电高管此前曾表示，新的制造厂还将配备一处拥有 8000 名工程师的超级研发中心。 英特尔的芯片制程发展史回看英特尔的芯片制程发展史，2012 年可谓是风光无限。这一年，英特尔 的 22 nm 制程世界领先，由 Kaizad 负责。Kaizad 在这个过程中立了大功，坚持采用 Tick-Tock 模式的 CPU 生命周期（即先更改制程，再更改架构）。当时，台积电经常到美国物色有才华的专家，并举办晚宴，希望说服一些英特尔员工跳槽到台积电。 2014 年是英特尔的转折点。那年上半年，英特尔的 CPU 本应跃升至 14 nm 制程，但却卡在 22 nm 上了。这个延迟改变了 CPU 的生命周期，使其变成了 Tick-Tock-Tock 模式。负责 14 nm 制程的 Sanjay 在 2015 年被解雇。可见，无论是过去还是现在，负责下一代制程工程的负责人都是一份高风险、高回报的工作。14 nm 的 Broadwell CPU 终于在 2014 年下半年上市，但从那时起，延迟上市成了常态，Tick-Tock 模式变成了 Tick-Tock-Tock 模式。 2017 年，Kaizad 重新掌管 10 nm 制程的研发，尽管他尽了最大努力，但由于已经堆积如山的延误，事情再次变得更糟。英特尔的高层一向沉迷于晶体管的密度。重心已经慢慢转向到最佳密度的交付上，而台积电和三星在微型化制程上的进步并没有真正困扰英特尔。这种思路在过去的 14 nm 以下是有效的，但在追求更小的尺寸上，显然会给设计过程带来复杂的问题。 最初的 10 nm 太过激进，TMG 团队需要加班加点。但这并没有真正起到帮助作用，因为 TMG 最终无法在约定的时间框架内实现预期的收益率。对于 CPU 设计部门来说，TMG 的所有设计都显得过于复杂，以至于他们不得不解决各种奇怪的错误。这反过来又导致了研发过程的放缓。因此，工作环境变得越来越恶劣，结果造成更多延误，更多系统性问题，并且已经工作多年的系统看起来似乎即将崩溃。 进展到这一步，生机出现了。英特尔的图形和移动团队能够提供 10 nm 实现，并强调密度，以安抚高层。然而，目前，英特尔在台式机和服务器领域的 14 nm 制程基本停留在 Tick-Tock-Tock-(Tock) 循环中，随着第 11 代和第 12 代移动 CPU 的发布，10 nm 制程的产量几乎没有攀升。 当 Kaizad 还在 10 nm 制程中挣扎着让一切处于可控范围时，许多来自不同小组（特别是 CPU 团队）的人离开了。由于 CPU 团队人手严重不足，设计开始落后。 大约一年前，英特尔曾计划向 7 nm 制程过渡，并让 Chia-Hong 负责。然而，由于 10 nm 工艺存在的所有问题，英特尔决定放宽 7 nm 节点的限制，尽管新工艺需要使用革命性的闸极全环（Gate-All-Around FET，GAA）FET 制造工艺。台积电和三星曾警告英特尔，GAA FET 技术目前实施难度太大，但由于英特尔的骄傲和坚持，非要尝试解决 GAA FET 的问题不可，直到今年 7 月份才最终承认这一点。最初的 7 nm 芯片设计现在需要进一步优化，英特尔正试图与台积电达成协议。 近年来，竞争对手 AMD 等公司的崛起让 Swan 意识到了危机。在更强调性能的服务器市场，英特尔巅峰时全球市场占有率高达 99%，AMD 则不足 1%。但据市场情报公司 Mercury Research 于 2019 年底发布的有关 x86 处理器市场的调查结果显示，AMD 在台式机 x86 处理器市场上占有 18.3％的份额。曾经因没有迭代处理器架构而被英特尔“踩在脚下”的 AMD 也因其于 2017 年推出的“Zen”架构处理器渐渐扭转乾坤。 此外，台积电和三星早早就开始为英特尔的竞争对手制造芯片。由于没有采用新的生产工艺以及对某些产品需求的异常增长判断失误，英特尔没有足够的生产能力为计算机制造足够的芯片，这也成为阻碍其发展的原因之一。 尽管英特尔已经意识到了企业发展中存在的问题并且也做出了相应调整，尽管这些变革进行至今已经展现出了一定的成效，尽管人们认为英特尔已经重新找回了正确的发展方向，但遗憾的是，这种转变所带来的红利仍需数年才能显示出来。 参考链接： https://www.bloomberg.com/news/articles/2021-01-08/intel-talks-with-tsmc-samsung-to-outsource-some-chip-production 今日荐文点击下方图片即可阅读 40 岁 DBA 怒而删库被判 7 年！疑因不满领导无视系统安全及岗位变动 你也「在看」吗？??