美商务部拟切断华为与全球芯片供应商联系，中方：若实施将予以强力反击 机器之心报道 参与：泽南、张倩 美国商务部刚刚发出消息，声称将对华为在全球的芯片供应链进行「封杀」。 本周五，美国政府突然宣布，准备阻止全球芯片制造商向华为输出半导体元器件。此事迅速成为人们关注的焦点，也为中美贸易关系再次蒙上阴影。 美商务部表示，他们正在修改一项出口规则，以从「战略上针对华为购买的、直接使用美国技术和软件的半导体元器件」。外媒在新闻正式发布前不久爆出了这一消息，美商务部人士表示：「此举将阻止华为破坏美国出口管制的行动。」 美国计划的措施简单说来就是：全世界的公司，只要用到一定比例美国的设备与技术帮华为生产芯片，都必须得到美国政府的批准。 这一管制如被实施，对于目前处于全球第二大智能手机制造商位置的华为将是一个巨大的打击。华为和大多数公司一样都依赖台积电（TSMC）生产的手机芯片——多年来，位于中国台湾的台积电一直是华为及旗下海思半导体的主要芯片供应商。由于台积电在全球晶圆代工半导体制造领域无可替代的地位，绝大多数公司都很难在短期内转换代工厂。 美商务部：管制措施升级至芯片 北京时间 5 月 15 日晚间，美国商务部下属负责出口管制的产业安全局（BIS）发布通知，对华为及其在「实体清单」上的关联公司的临时通用许可证（TGL）将延长 90 日至 8 月 14 日。 美国商务部称，这一决定是在收到众多公司、协会和个人对 TGL 的公开意见后发布的，产业安全局将继续评估尚未从华为设备转移的公司和个人对美国国家安全与外交政策的影响。对于此次延期，美国商务部表示将给使用华为设备的用户的运营商提供空间，特别是在美国农村地区的用户和运营商，可以继续临时运营这些设备和现有网络，同时加快向替代供应商过渡。 不过与此同时，美国商务部在另一份公告中表示，计划通过限制华为使用美国技术和软件在国外设计和制造半导体的能力来保护美国国家安全。 这个疑似彻底「封杀」华为在全球范围内获取芯片部件的举动令人惊讶。 以下是公告原文： 美国商务部工业安全局（BIS）今天宣布了若干保护美国国家安全的计划，限制华为使用美国技术和软件在海外设计和制造半导体。这一声明切断了华为削弱美国出口管制的努力。BIS 目前正在修改其长期以来针对在国外生产的直接产品的规则和实体清单，以便严密地、战略性地打击华为对于美国某些软件和技术的直接产物——半导体的收购。自 2019 年 BIS 将华为及其 114 家海外关联公司列入实体清单以来，美国公司必须获得许可才能进行产品出口。然而，华为一直继续使用美国的软件和技术来设计半导体，他们委托海外代工厂使用美国的设备进行生产，这背离了制定实体清单在国家安全和外交政策层面的初衷。「尽管美国商务部去年出台了实体清单，但华为及其海外子公司仍在寻求机会，通过本土化来削弱这些限制措施的影响。然而，这一努力仍然依赖于美国的技术。」美国商务部部长 Commerce Wilbur 表示，「这不是一个负责任的跨国企业该有的行为。我们必须修改被华为和海思利用的规则，并防止美国技术被用于支持有悖于美国国家安全和外交政策利益的恶意活动。」具体而言，这一有针对性的规则变化将使以下在国外生产的产品受出口管制条例（EAR）的约束:1）华为及实体清单上的华为附属公司（如海思）生产的半导体设计等产品，这些产品是美国商业管制清单（CCL）上的某些软件和技术的直接产品； 2）根据华为及实体清单上的华为附属公司（如海思）的设计规范生产的芯片组等产品，这些产品是位于美国境外的某些 CCL 半导体制造设备的直接产品。这些国外生产的产品只有在知道它们将用于再出口、从国外出口或转移到（国内）华为或实体清单上的任何华为关联公司时才需要许可证。考虑到一些外国代工厂在 2020 年 5 月 15 日之前，已经使用美国半导体生产设备启动了基于华为设计规范的产品生产程序，为了避免对这些企业造成直接的不利影响，他们在国外生产的这些产品不必遵守新的许可要求，只要这些产品从新规生效之日起的 120 天内被再出口、从国外出口或转移（在国内）。 中方：美国若最终实施，将予以强力反击 美国商务部的行动很快就得到了国内官媒的回复： 《环球时报》称，有消息人士向该媒体透露，如美方最终实施上述计划，中方将予以强力反击，维护自身合法正当权益。美若对华为卡脖子，中方反击清单上将出现一些重要的美国公司。 《环球时报》记者了解到，中方可使用的具体反制选项包括以下几项：将美有关企业纳入中方「不可靠实体清单」，依照《网络安全审查办法》和《反垄断法》等法律法规对高通、思科、苹果等美企进行限制或调查，暂停采购波音公司飞机等。 在将美企纳入中方「不可靠实体清单」的问题上，早在去年 5 月 31 日，商务部新闻发言人高峰在一场小规模专题发布会上就对媒体表示，根据相关法律法规，中国将建立不可靠实体清单制度。对不遵守市场规则、背离契约精神、出于非商业目的对中国企业实施封锁或断供、严重损害中国企业正当权益的外国企业、组织或个人，将列入不可靠实体清单。 机器之心同时询问了华为相关人士。但截至目前，华为还没有就此事给出官方回应。 同样面临风险的台积电 据全球著名 IT 咨询研究公司高德纳（Gartner）的统计，2019 年华为的全球芯片采购金额达到了 208 亿美元，仅次于苹果（361 亿美元）和三星（334 亿美元），排名全球第三。如果美国执意打压华为的半导体采购，势必对全球芯片行业产生很大的影响。 规则的改变对于华为的芯片代工厂台积电也会是很大的打击，众所周知，台积电是华为海思芯片，以及苹果、高通等公司的主要芯片生产厂商。 值得一提的是，处于争议另一极的台积电也在本周五发布了一条新闻，宣布有意在美国开设新的半导体工厂： 如果这一计划执行顺利，台积电将于 2021 年开始在美国亚利桑那州建立一座先进半导体工厂，2024 年建成，利用台积电即将推出的 5 纳米制程技术进行半导体晶圆制造，每月产能为 20,000 个晶圆，后续投资总额约 120 亿美元。此外，这座工厂将直接创造 1600 多个高科技专业岗位，并在半导体生态系统中创造数千个间接岗位。 此举可能呼应了特朗普政府振兴美国制造业的号召，同时会降低科技行业未集中在美国带来的供应链脆弱性。 据消息人士称，与台积电达成交易的同时，美国也可能放宽在海外制造产品中使用美国技术的限制。 但台积电的「示好」与美国商务部的「打压」出现在了同一个时间点。对于各方来说，眼前正面临着新的危机。 参考内容：美国商务部声明：https://www.commerce.gov/news/press-releases/2020/05/commerce-addresses-huaweis-efforts-undermine-entity-list-restricts 环球时报回应：https://world.huanqiu.com/article/3yFXkzABKfP 为模型瘦身，飞桨PaddleSlim提供了从剪枝、量化到轻量级神经网络架构搜索与自动模型压缩等一系列高效工具。5月17日19:00，百度资深研发工程师将在线解析飞桨模型压缩库核心技术及应用场景，欢迎扫码报名。