台积电美国工厂录用率堪比哈佛，全美芯片专家则多是华人 作者 | 钰莹 台积电亚利桑那工厂收到超 1.3 万份求职信去年 6 月份，台积电答应在美国亚利桑那工厂建设用以生产 5nm 芯片的新工厂。近日，台积电（可通过 TSMC Careers 网站进行查看）对外开放了部分岗位，用户点击相关岗位即可跳转到该公司的领英页面。从申请结果来看，目前工程师相关的岗位已经收到了 13166 份申请。 此前，台积电曾公开表示计划为美国工厂招聘 300 名工程师，假设维持这一规模，那么录取率约为 2.2%，如果考虑申请者中有三分之一的人申请了多个职位，那么录取率大概在 3.4% 左右，依旧低于哈佛 5.2% 的录取率。 不过，从目前传出的消息来看，台积电有进一步扩大工厂的计划。据知情人士透露，台积电计划将规模扩张到包含六座工厂，并将月产能从此前预告的两万片，提升五倍至每月生产 10 万片晶圆，在录用员工规模上也可能会进一步扩大，并且台积电美国亚利桑那工厂可能还会为当地员工提供经济激励。 此外，台积电还为其工厂的顺利开展和人才管理挖来了英特尔技术制造人力资源总监 Benjamin Miller，该总监于今年 1 月份加盟台积电，曾在英特尔工作了 25 余年，负责管理英特尔全球所有技术制造方面的员工。 美国芯片专家多是华人，国内却人才奇缺从台积电的招募进程来看，芯片行业的人才似乎没有我们想象中奇缺，但事实上国内芯片人才非常奇缺，而美国大多数芯片专家都是华人。 据统计资料显示，美国硅谷约有 25 万名华人半导体工程师，而美国芯片产业中的顶尖人才更是一多半都是中国人。不仅如此，在这数十年之内，美国顶尖院校每年都坚持从我国招聘 10 到 15 名院士的习惯。 根据 Thomson Reuters 的统计，全球顶尖芯片材料专家前十名中，六席都被华人专家占据，包括为 ASML 生产 EUV 光刻机、提出 3nm 等三极管解决方案的专家中不乏华人专家的身影。在应用材料、英特尔、AMD、高通乃至谷歌等一大批美国著名企业当中，不少研发人员也是华人，很多人都有中国出生和成长背景，他们在半导体、5G、AI 等科技领域贡献了大量专利。 早前，中微半导体掌门人尹志尧曾在与杨澜的对话中提到，以前在英特尔就职的时候，许多技术人员都是中国人。在理论研究和基础开发上，华人对美国集成电路历史的发展作出了非常大的贡献。目前最先进的 5 纳米、3 纳米的三极管结构，其实是华人教授胡正明最早提出来的。“因为中国人注重数理化和工程技术，又有耐心，最适合搞集成电路。” 尹博士表示，华人在美国的集成电路的各个方面都起了非常大的作用，只要我们有一定的耐心，各方面的劣势只需要 5-10 年来挽回，届时中国一定会成为在芯片领域的先进国家，因为“中国人足够优秀，肯定能应付这一切。” 这种情况与人工智能领域的现状类似，根据纽约时报的报道，128 位在中国大学取得本科学位、在人工智能学术会议上发表过论文的研究人员中，现在有超过一半在美国工作。文章甚至直接指出美国人工智能领域的秘密武器是中国人才。 中国芯片人才奇缺数据显示，2021 年前后，我国集成电路行业人才需求规模约为 72.2 万人，人才缺口达 26.1 万，人才供需矛盾突出。 《中国集成电路产业人才白皮书（2019—2020 年版）》（以下简称《白皮书》统计，截至 2019 年年底，我国直接从事集成电路产业的人员规模约为 51.19 万人，较去年增加 5.09 万人，其中设计业、制造业和封装测试业的从业人员规模分别为 18.12 万人、17.19 万人和 15.88 万人。 按当前产业发展态势及对应人均产值推算，《白皮书》预测，到 2022 年前后全行业人才需求将达到 74.45 万人左右，其中设计业为 27.04 万人，制造业为 26.43 万人，封装测试为 20.98 万人。 产业链上，芯片设计业的人才短缺状况略好于芯片制造和芯片封测。但总体而言, 芯片人才匮乏形势仍然严峻，人才结构明显失衡。 上述白皮书提到，当前产业里，掌握核心技术能力的顶尖人才尤其是领军人才最为稀缺，复合型人才、国际型创新人才和应用型人才也较为紧缺。 延展阅读：《中国芯片人才荒困局：我想去互联网行业挣快钱》 “做芯片是不可能做芯片的，这辈子都不可能做芯片”，一位网友在某社交平台套用了一句网络流行段子来吐槽芯片行业，在他看来，做芯片投入高、回报却太少。 曾在过去很长的一段时间里，“不赚钱，又苦又累，收入又低” 是集成电路行业的真实写照。“很多人不愿意进晶圆厂，因为晶圆厂的工作很累，待遇相对较低，业内做设计的公司多，很多学生毕业后倾向于去设计公司”，业内人士说道。 与芯片设计和芯片制造相比，更偏劳动密集型企业的芯片封装业在薪资水平上要逊色很多。芯片封装行业资深从业者白杰（化名）告诉 InfoQ，芯片封装工程师平均月薪在 10K-30K 之间，薪资水平主要看经历和学历。除高端岗位外，封装工程师普遍学历不如制造和设计，芯片设计倾向于招硕士以上学历。 目前这个情况与国外半导体行业起步较早也有关系，随着我国半导体产业的发展，已经开始有意识地吸引全球人才，并可以为本土人才提供更多适合发展的机会。今年 4 月份，清华大学还创办了集成电路学院，试图参与解决国内芯片人才短缺问题，相信未来几年，情况会逐渐好转。 参考链接：https://tsmccareers.com/engineering-jobs-tsmc-arizona/ 今日荐文点击下方图片即可阅读 芯片方向应届生年薪超过 40 万元？多名 985 高校计算机系毕业生组团诈骗；员工不交接工作被解聘，公司被判赔 5 万余元 | AI 一周资讯 你也「在看」吗？??