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2021-10-20_谷歌自研芯片Tensor正式亮相:5nm,8核CPU,支持手机运行AI模型

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谷歌自研芯片Tensor正式亮相:5nm,8核CPU,支持手机运行AI模型 整理 | 李冬梅北京时间 10 月 20 日凌晨,Google 2021 年秋季硬件发布会如期而至。此次的发布会上并没有向往年一样发布多款硬件产品,而是主推搭载了其首款自研芯片 Tensor 的旗舰手机 Pixel 6 系列,此外,谷歌历时四年研制的芯片 Tensor 的一些细节也正式对外公布。 谷歌官宣首款自研 Tensor 芯片 发布会上的两款硬件 Pixel 6 和 6 Pro 内部都配备了 Google Tensor 处理器,就像苹果的 A 系列芯片一样,它试图将谷歌的软件与一些定制的硬件结合起来。该芯片由谷歌研究院设计,被谷歌誉为“机器学习里程碑”。早在今年夏天,谷歌首次谈到了 Tensor,它为谷歌的定制硬件提供人工智能支持。 据悉,Tensor 芯片采用 5nm,CPU 为八核设计,分为大中小三核——两个以 2.8GHz 运行的 ARM Cortex-X1 内核、两个以 2.25GHz 运行的 Cortex A76 内核,以及四个 1.8GHz A55 内核。GPU 为 20 核设计。 不过,我们从这些早期泄露的信息中知道的是,Tensor 由两个 Arm Cortex-X1 芯片驱动,这是 Arm 面向性能的旗舰移动设计。相比之下,为三星 Galaxy S21 和许多其他高端手机提供动力的高通旗舰骁龙 888 芯片只有一个 X1 内核。 与现代 SoC 的惯例一样,Tensor 处理器也设计性能较低、节省电池的内核。新的 SoC 允许 Pixel 6 通过实时翻译功能快速翻译视频和消息,并且在识别声音方面也会更加智能。在使用语音输入、编辑和发送消息时,这将会特别有用。最重要的是,它将能够在不消耗太多电池寿命的情况下完成所有这些工作。 此外,谷歌表示 Tensor 还为 Pixel 6 提供了额外的安全层。它将与手机中的 Titan M2 芯片配合使用,以防止恶意软件和其他潜在攻击。这对谷歌来说是一个很好的进步,我们希望在其他 Android 手机中看到更多的安全硬件。据谷歌称,总体而言,Tensor 芯片的性能将比 Pixel 5 快 80% 左右。 苹果在前打样,谷歌加紧追赶 在谷歌攻坚手机市场的那些年里,它分别收购了 HTC 和 Fitbit,虽然它将计算理念推向了新的高度,但却几乎完全没有获得有意义的智能手机市场份额。此外,想起命运多舛(但极具创造力)的 Moto X,也不禁让人唏嘘。尽管 Pixel 具有影响力,但顶级 Pixel 并没有大卖——而较便宜的低端机的表现也只是好一点。 此前的多番尝试都没有掀起大的水花,那么谷歌为何下决心要推出自研芯片呢?因为对手已经跑很远了,再不行动就真的追赶不上了。作为谷歌的竞争对手之一,苹果早已在其 iPhone 上使用 A 系列自研芯片,目前已迭代到了 A14。而且,苹果从去年开始在 Mac 上使用 M1 自研电脑芯片,并计划在明年底完成过渡。谷歌感受到了危机。今年夏天,谷歌硬件业务负责人 Rick Osterloh 在接受采访时称,谷歌要利用这颗自研的芯片彻底改变智能手机,为未来 AR 和 AI 等新技术的应用打下重要基础。 Osterloh 确信,AR 将在未来的计算中发挥重要作用,尽管他并不十分清楚这会在何时、以怎样的方式发生。谷歌之所以推出自研芯片,一定程度上是因为 AR 和 AI 等前瞻性技术依旧对手持设备构成重大计算挑战,因此谷歌进行了大胆尝试,利用 Tensor 芯片来进行补救。 Tensor 似乎在新的移动芯片中提供了我们想要的一切:快速的速度和大量具有前瞻性的 AI 功能。如果谷歌真的成功了,也许 Tensor 可以应用到其他公司的设备上。Osterloh 称,这款芯片十分强大,它甚至能够在智能机上运行 Google AI 模型。放在以前,手机要运行 Google AI 模型还得连接到数据中心才行。 现在,有了 Pixel 6 和 6 Pro,Osterloh 希望通过 Tensor,谷歌能在智能手市场上与苹果和三星并驾齐驱。 参考链接: https://www.theverge.com/22733159/sundar-pichai-rick-osterloh-google-pixel-6-interview-podcast 活动推荐为了给广大基础软件领域开发者一个见面的机会,InfoQ 决定于 11 月 26 日至 11 月 27 日在北京悠唐皇冠假日酒店举办【DIVE 全球基础软件创新大会 2021】,本次大会特别设置了【操作系统研发实践】、【数据库核心技术探讨】、【面向未来的中间件设计】、【基础设施架构实践】、【编程语言的新风向】等专场,由清华大学计算机系副教授陈渝、PingCAP 联合创始人兼 CTO 黄东旭、SphereEx 联合创始人兼 CTO 潘娟、阿里云程序语言与编译器团队负责人李三红等担任出品人,希望和大家一起通过两天的交流走进基础软件技术的研发背后,深入了解其研发难点及最新进展。 今日荐文点击下方图片即可阅读 苹果再放出两款“王炸”自研芯片,英特尔再难换回库克的心 你也「在看」吗??? 阅读原文

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